錫膏印刷的工作原理

錫膏印刷是表面貼裝技術中的一項重要工藝，其主要工作原理如下：

準備工作：將電路板放在印刷機上，同時將錫膏擠壓在刮刀板上。

刮刀板移動：印刷機啟動后，刮刀板開始移動，將錫膏推向電路板表面。

刮刀板升降：當刮刀板移動到電路板上方時，刮刀板會升起，使錫膏與電路板分離。

電路板傳送：電路板隨著傳送帶向前移動，錫膏沿著印刷頭的開口流入電路板的焊盤上。

刮刀板下降：當刮刀板移動到電路板下方時，刮刀板會下降，再次將錫膏擠壓到刮刀板上，以便進行下一次印刷。

總的來說，錫膏印刷的工作原理就是通過刮刀板將錫膏推向電路板表面，再通過印刷頭的開口將錫膏沿著焊盤流入電路板上，從而實現電路板的表面覆蓋焊盤的目的。在印刷過程中，需要保證印刷機的精確度，以便實現高精度的焊盤印刷。